창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF1C220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 40mA | |
임피던스 | 2.6옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9712-2 UWF1C220MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF1C220MCL1GB | |
관련 링크 | UWF1C220, UWF1C220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VJ0603D270FLBAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270FLBAC.pdf | ||
GYA36000 | 3 ~ 36pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole Round - 0.335" Dia (8.50mm) | GYA36000.pdf | ||
RG1005V-1050-W-T1 | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-1050-W-T1.pdf | ||
RSMF3JT130R | RES METAL OX 3W 130 OHM 5% AXL | RSMF3JT130R.pdf | ||
FVDDF1.25-250A | FVDDF1.25-250A JAPANSOLDERLESSTERMINAL ORIGINAL | FVDDF1.25-250A.pdf | ||
ECST1AB475ZR | ECST1AB475ZR ORIGINAL 10V4.7B | ECST1AB475ZR.pdf | ||
GCA100BA60 | GCA100BA60 SANREX 100A 600V 2U | GCA100BA60.pdf | ||
DS9105-007 | DS9105-007 MAXIM CAN | DS9105-007.pdf | ||
T491A104K035AT(50V) | T491A104K035AT(50V) KEMET SMD or Through Hole | T491A104K035AT(50V).pdf | ||
CAP018DY | CAP018DY POWER SMD or Through Hole | CAP018DY.pdf | ||
TSC73-560K | TSC73-560K ORIGINAL SMD or Through Hole | TSC73-560K.pdf |