창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1V100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6297-2 UWD1V100MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1V100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1V100, UWD1V100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206JG2K40 | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG2K40.pdf | |
![]() | RNF14FTD147R | RES 147 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD147R.pdf | |
![]() | H8487KBZA | RES 487K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8487KBZA.pdf | |
![]() | BUK6E3R4-40C | BUK6E3R4-40C NXP I2PAK | BUK6E3R4-40C.pdf | |
![]() | KA2206. | KA2206. ORIGINAL DIP-16 | KA2206..pdf | |
![]() | LTC3879IMSE#PBF | LTC3879IMSE#PBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LTC3879IMSE#PBF.pdf | |
![]() | BH5740AFS-E2 | BH5740AFS-E2 ROHM SSOP-A28 | BH5740AFS-E2.pdf | |
![]() | 831-43-010-10-001000 | 831-43-010-10-001000 MLL SMD or Through Hole | 831-43-010-10-001000.pdf | |
![]() | 2810353-USA | 2810353-USA ORIGINAL SMD or Through Hole | 2810353-USA.pdf | |
![]() | LQS66C2R2M0400-01 | LQS66C2R2M0400-01 MURATA SMD or Through Hole | LQS66C2R2M0400-01.pdf |