창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD1H010MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 15mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-6293-2 UWD1H010MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD1H010MCL1GS | |
관련 링크 | UWD1H010, UWD1H010MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ78 | TVS DIODE 78VWM 132.3VC SMC | SMCJ78.pdf | |
![]() | NST847BDP6T5G | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT963 | NST847BDP6T5G.pdf | |
![]() | MCR006YRTF1004 | RES SMD 1M OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF1004.pdf | |
![]() | CRCW201086K6FKTF | RES SMD 86.6K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201086K6FKTF.pdf | |
![]() | FXP14.24.0100B | 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz CDMA, GSM Flat Patch RF Antenna 2dBi, 1.5dBi, 3dBi, 2.5dBi, 2dBi, 2.5dBi Connector, IPEX MHFIV Adhesive | FXP14.24.0100B.pdf | |
![]() | 6026252 | 6026252 ORIGINAL CWDIP | 6026252.pdf | |
![]() | S2FA-13 | S2FA-13 DIODES DO214AC | S2FA-13 .pdf | |
![]() | 63MV1FA | 63MV1FA Sanyo N A | 63MV1FA.pdf | |
![]() | MX7572JIWG | MX7572JIWG MAX SOP | MX7572JIWG.pdf | |
![]() | D1016 | D1016 EPCS QFN | D1016.pdf | |
![]() | XCV200E BG352-4 | XCV200E BG352-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV200E BG352-4.pdf | |
![]() | SC1404ISSES | SC1404ISSES SC SMD | SC1404ISSES.pdf |