창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD1E101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-6290-2 UWD1E101MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD1E101MCL1GS | |
관련 링크 | UWD1E101, UWD1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445I33F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F20M00000.pdf | |
![]() | XQEAWT-H0-0000-00000BDF5 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Neutral 4250K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H0-0000-00000BDF5.pdf | |
![]() | 3COM 40-0608-005 | 3COM 40-0608-005 COM BGA | 3COM 40-0608-005.pdf | |
![]() | MMSZ5232C | MMSZ5232C GS SOD-123 | MMSZ5232C.pdf | |
![]() | fsc160v15pf+/-1pf | fsc160v15pf+/-1pf ORIGINAL SMD or Through Hole | fsc160v15pf+/-1pf.pdf | |
![]() | PMBFJ175.215 | PMBFJ175.215 NXP SMD or Through Hole | PMBFJ175.215.pdf | |
![]() | ASM8500EUR-1.8F | ASM8500EUR-1.8F ASM SOT89 | ASM8500EUR-1.8F.pdf | |
![]() | K681M15X7RF5H5 | K681M15X7RF5H5 VISHAY DIP | K681M15X7RF5H5.pdf | |
![]() | 9920032001 | 9920032001 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9920032001.pdf | |
![]() | PN121S-R | PN121S-R PANASONIC DIP | PN121S-R.pdf | |
![]() | 2SC4097 T106Q | 2SC4097 T106Q ROHM SOT-323 | 2SC4097 T106Q.pdf | |
![]() | MG400J1US45(46) | MG400J1US45(46) NULL DIP | MG400J1US45(46).pdf |