창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1C471MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 225mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9661-2 UWD1C471MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1C471MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1C471, UWD1C471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 600S2R4BT250XT | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S2R4BT250XT.pdf | |
![]() | TNPW0805187KBETA | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805187KBETA.pdf | |
![]() | MBB02070C5491DC100 | RES 5.49K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5491DC100.pdf | |
![]() | MVU18-47PK | MVU18-47PK M SMD or Through Hole | MVU18-47PK.pdf | |
![]() | SEA61484-004 | SEA61484-004 N/A QFP | SEA61484-004.pdf | |
![]() | BCM112KPB | BCM112KPB BROADCOM BGA | BCM112KPB.pdf | |
![]() | MCR72-5 | MCR72-5 ON T0-220 | MCR72-5.pdf | |
![]() | TC74VHCT541AF(EL | TC74VHCT541AF(EL TOSHIBA 5.2mm-20 | TC74VHCT541AF(EL.pdf | |
![]() | D9504N | D9504N D ZIP | D9504N.pdf | |
![]() | PH8191 | PH8191 M/A-COM SMD or Through Hole | PH8191.pdf | |
![]() | P89CO38MBA/B | P89CO38MBA/B PHILIPS DIP SOP | P89CO38MBA/B.pdf |