창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ2C330MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 145mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13519-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ2C330MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVZ2C330, UVZ2C330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110GXPAP | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110GXPAP.pdf | |
![]() | B32674E6475K | 4.7µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32674E6475K.pdf | |
![]() | LT5400BHMS8E-7#TRPBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400BHMS8E-7#TRPBF.pdf | |
![]() | TF160808-R22J-LFR | TF160808-R22J-LFR Frontier NA | TF160808-R22J-LFR.pdf | |
![]() | UT14F-12 4P | UT14F-12 4P NAIS SMD or Through Hole | UT14F-12 4P.pdf | |
![]() | MC10H144 | MC10H144 ON PLCC | MC10H144.pdf | |
![]() | TOPLINE/LBGA357T1.27 | TOPLINE/LBGA357T1.27 TOPLINE LBGA | TOPLINE/LBGA357T1.27.pdf | |
![]() | XC2V2000FG676-5I | XC2V2000FG676-5I XC BGA | XC2V2000FG676-5I.pdf | |
![]() | XC2S300ETMFG456 | XC2S300ETMFG456 XILINX BGA | XC2S300ETMFG456.pdf | |
![]() | SRBD170100 | SRBD170100 ALPS SMD or Through Hole | SRBD170100.pdf | |
![]() | F103602AFNR | F103602AFNR TI PLCC | F103602AFNR.pdf | |
![]() | LRDC-10-1-75 SMD | LRDC-10-1-75 SMD MINI SMD or Through Hole | LRDC-10-1-75 SMD.pdf |