창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ1V470MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 93mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13495-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ1V470MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVZ1V470, UVZ1V470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3AST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AST.pdf | |
![]() | TNPW0603169RBEEA | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603169RBEEA.pdf | |
![]() | CMF60499K00FKBF | RES 499K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60499K00FKBF.pdf | |
![]() | DT52005T4-3K | DT52005T4-3K ORIGINAL QFP32 | DT52005T4-3K.pdf | |
![]() | RLZ J TE-11 8.2A | RLZ J TE-11 8.2A ROHM LL34 | RLZ J TE-11 8.2A.pdf | |
![]() | BIF-21.4 | BIF-21.4 MINI SMD or Through Hole | BIF-21.4.pdf | |
![]() | GS7070-174-004DAZ | GS7070-174-004DAZ CONEXANT QFP | GS7070-174-004DAZ.pdf | |
![]() | XCM20027IBMN | XCM20027IBMN MOTOROLA CLCC48 | XCM20027IBMN.pdf | |
![]() | UPD64AMC-762-5A4-E1 | UPD64AMC-762-5A4-E1 NEC TSSOP | UPD64AMC-762-5A4-E1.pdf | |
![]() | SC80C31BCYA44 | SC80C31BCYA44 PHI PLCC44 | SC80C31BCYA44.pdf | |
![]() | K104K20X7RF53L2 | K104K20X7RF53L2 TDK DIP | K104K20X7RF53L2.pdf | |
![]() | G9YAK-12S-45-PND | G9YAK-12S-45-PND OMRON SMD or Through Hole | G9YAK-12S-45-PND.pdf |