창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ1H330MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ1H330MDD1TA | |
| 관련 링크 | UVZ1H330, UVZ1H330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105UJ331JV-F | 330pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105UJ331JV-F.pdf | |
![]() | 402F240XXCDT | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCDT.pdf | |
![]() | MSR1-0R1F1 | RES 0.1 OHM 1W 1% RADIAL | MSR1-0R1F1.pdf | |
![]() | TCR6011 | TCR6011 N/A DIP-18 | TCR6011.pdf | |
![]() | DH3685FL | DH3685FL ORIGINAL SMD or Through Hole | DH3685FL.pdf | |
![]() | PC73417 | PC73417 N/A CDIP | PC73417.pdf | |
![]() | 79R3071 | 79R3071 IDT PLCC | 79R3071.pdf | |
![]() | MC10EP32DT | MC10EP32DT MOT TSSOP8 | MC10EP32DT.pdf | |
![]() | 916769-3 | 916769-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 916769-3.pdf | |
![]() | DT8211AJ/DT | DT8211AJ/DT DMB SMD or Through Hole | DT8211AJ/DT.pdf | |
![]() | MC68EF328PU16V | MC68EF328PU16V FREESCALE QFP | MC68EF328PU16V.pdf | |
![]() | PC74HCT86P | PC74HCT86P PHI DIP | PC74HCT86P.pdf |