창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVZ1H220MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVZ Series Lead Type Taping Spec | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVZ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 68mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-13466-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVZ1H220MDD1TD | |
관련 링크 | UVZ1H220, UVZ1H220MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CC1210JKNPOBBN331 | 330pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210JKNPOBBN331.pdf | ||
J111_D26Z | JFET N-CH 35V 625MW TO92 | J111_D26Z.pdf | ||
PHP01206E4021BBT5 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1W 1206 | PHP01206E4021BBT5.pdf | ||
ATV750B-10DM/883 | ATV750B-10DM/883 ATMEL DIP | ATV750B-10DM/883.pdf | ||
302R29W151KV4E | 302R29W151KV4E JOHANSON 1808 | 302R29W151KV4E.pdf | ||
MAX1565ETJ | MAX1565ETJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1565ETJ.pdf | ||
SKND200E03 | SKND200E03 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKND200E03.pdf | ||
CV2304A | CV2304A PHILIPS PLCC44 | CV2304A.pdf | ||
TB62752AFUG(O | TB62752AFUG(O Toshiba SC-74-6 | TB62752AFUG(O.pdf | ||
CC2330KSL500B2LS-LF | CC2330KSL500B2LS-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | CC2330KSL500B2LS-LF.pdf | ||
Q5180C-1S1-CD90-14460-1 | Q5180C-1S1-CD90-14460-1 QUALCOMM QFP BGA | Q5180C-1S1-CD90-14460-1.pdf | ||
TIP105. | TIP105. ST SMD or Through Hole | TIP105..pdf |