창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVZ1A222MPH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVZ Series | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 760mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVZ1A222MPH | |
| 관련 링크 | UVZ1A2, UVZ1A222MPH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S152M29Z5UN63J6R | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S152M29Z5UN63J6R.pdf | |
![]() | 0325025.MXP | FUSE CERAMIC 25A 125VAC/VDC 3AB | 0325025.MXP.pdf | |
![]() | B82805A943A250 | P100626 E6.3 SMT PUSH-PULL TRANS | B82805A943A250.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B20KE | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B20KE.pdf | |
![]() | M5416258B-30TK | M5416258B-30TK OKI TSOP | M5416258B-30TK.pdf | |
![]() | CD222M | CD222M TDK SMD or Through Hole | CD222M.pdf | |
![]() | 74AL5645A | 74AL5645A TI SOP20 | 74AL5645A.pdf | |
![]() | AT24C64N-SC25 | AT24C64N-SC25 ATMEL SO-8 | AT24C64N-SC25.pdf | |
![]() | MCP1701T-5402I/CB | MCP1701T-5402I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-5402I/CB.pdf | |
![]() | RD94610-01 | RD94610-01 CONEXANT SMD or Through Hole | RD94610-01.pdf | |
![]() | 1AB-14191 | 1AB-14191 ALCATEL BGA | 1AB-14191.pdf | |
![]() | 536490304 | 536490304 molex SMD-connectors | 536490304.pdf |