Nichicon UVY2W3R3MPD
UVY2W3R3MPD 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 250.15600
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UVY2W3R3MPD 재고가 있습니다. 우리는 Nichicon 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Nichicon 전자 부품 전문. UVY2W3R3MPD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UVY2W3R3MPD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UVY2W3R3MPD 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UVY2W3R3MPD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UVY2W3R3MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVY2W3R3MPD | |
| 관련 링크 | UVY2W3, UVY2W3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
UVY2W3R3MPD 의 관련 제품
 | CMLDM5757 TR | MOSFET 2P-CH 20V 430MA SOT563 | CMLDM5757 TR.pdf | |
 | -101LR | -101LR OMRON SMD or Through Hole | -101LR.pdf | |
| MC74HC00AD | MC74HC00AD ON SO14 | MC74HC00AD.pdf | |
| 19200-12549977 | 19200-12549977 TELCOM PCDIP10 | 19200-12549977.pdf | |
| 600F180FT200T | 600F180FT200T ATC SMD | 600F180FT200T.pdf | |
| O251Z | O251Z ORIGINAL SOP | O251Z.pdf | |
| SD170OC24K | SD170OC24K IR SMD or Through Hole | SD170OC24K.pdf | |
| AZM10EL | AZM10EL MOT SOP8 | AZM10EL.pdf | |
| LV76223-3F | LV76223-3F SANYO DIP-64 | LV76223-3F.pdf | |
| MB91F318APMT-G106-9027E1 | MB91F318APMT-G106-9027E1 ORIGINAL QFP | MB91F318APMT-G106-9027E1.pdf | |
| PIC16F648EA | PIC16F648EA MICROCHIP TSSOP | PIC16F648EA.pdf | |
| 6-1200409-4 | 6-1200409-4 TYCO SMD or Through Hole | 6-1200409-4.pdf |