창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVY2GR47MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVY Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVY | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12992-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVY2GR47MED1TD | |
| 관련 링크 | UVY2GR47, UVY2GR47MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R1H334K160AD | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R1H334K160AD.pdf | |
![]() | TPSD337M010R0065 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 65 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD337M010R0065.pdf | |
| RURP1560 | DIODE GEN PURP 600V 15A TO220AC | RURP1560.pdf | ||
![]() | CDRH5D28RNP-390NC | 39µH Shielded Inductor 680mA 209.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D28RNP-390NC.pdf | |
| P0762.474NLT | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 4 Ohm Max Nonstandard | P0762.474NLT.pdf | ||
![]() | P51-200-S-O-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-200-S-O-I12-5V-000-000.pdf | |
![]() | 1826-2073 | 1826-2073 LT SMD or Through Hole | 1826-2073.pdf | |
![]() | CDCE421ARGE | CDCE421ARGE TI QFN | CDCE421ARGE.pdf | |
![]() | SED1345F | SED1345F N/A NC | SED1345F.pdf | |
![]() | MSP430F2254TDAR | MSP430F2254TDAR TI TSSOP | MSP430F2254TDAR.pdf | |
![]() | BD663(A | BD663(A ORIGINAL SMD or Through Hole | BD663(A.pdf | |
![]() | MFI20124R7K | MFI20124R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | MFI20124R7K.pdf |