창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVY2DR33MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVY Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVY | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12979-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVY2DR33MED1TD | |
| 관련 링크 | UVY2DR33, UVY2DR33MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B154KBFNFNE | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B154KBFNFNE.pdf | |
![]() | 416F48012IDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012IDR.pdf | |
![]() | 53AD | 53AD FAIRCHILD QFN | 53AD.pdf | |
![]() | UC3842AJ | UC3842AJ TI DIP | UC3842AJ.pdf | |
![]() | ADS7816EC/250G4 | ADS7816EC/250G4 BB MSOP8 | ADS7816EC/250G4.pdf | |
![]() | Z228 | Z228 JADE N A | Z228.pdf | |
![]() | 100-C2000-68200-740 0000 | 100-C2000-68200-740 0000 MURR null | 100-C2000-68200-740 0000.pdf | |
![]() | XC552704CPV8R2 | XC552704CPV8R2 MOT QFP | XC552704CPV8R2.pdf | |
![]() | LP3988IMF-3.3. | LP3988IMF-3.3. NS SOT23-5 | LP3988IMF-3.3..pdf | |
![]() | C2136FBD640115 | C2136FBD640115 NXP SMD or Through Hole | C2136FBD640115.pdf | |
![]() | PCM-3350F-G0A1 | PCM-3350F-G0A1 ADV SMD or Through Hole | PCM-3350F-G0A1.pdf | |
![]() | SDS1005TTEB331 | SDS1005TTEB331 koa SMD or Through Hole | SDS1005TTEB331.pdf |