창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F470MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 340mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1209 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F470MHD | |
| 관련 링크 | UVR2F4, UVR2F470MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22C30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 16pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22C30M00000.pdf | |
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![]() | RNF14CAC10K2 | RES 10.2K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CAC10K2.pdf | |
![]() | AD5200BRM10-REEL7 | AD5200BRM10-REEL7 AD MSOP10 | AD5200BRM10-REEL7.pdf | |
![]() | PEB3445EV2.1 | PEB3445EV2.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEB3445EV2.1.pdf | |
![]() | M74LS195B1R | M74LS195B1R ST DIP | M74LS195B1R.pdf | |
![]() | 550T003NF04R4D1F06 | 550T003NF04R4D1F06 GlenAir SMD or Through Hole | 550T003NF04R4D1F06.pdf | |
![]() | TBJA104K035CRSB0024 | TBJA104K035CRSB0024 AVX SMD | TBJA104K035CRSB0024.pdf | |
![]() | 44476-1211 | 44476-1211 EDACINC SMD or Through Hole | 44476-1211.pdf | |
![]() | GL850A-64 | GL850A-64 GENESYS QFP64 | GL850A-64.pdf | |
![]() | IMP708CPA / IMP708EPA | IMP708CPA / IMP708EPA IMP DIP SOP | IMP708CPA / IMP708EPA.pdf | |
![]() | 1N3289S | 1N3289S MICROSEMI SMD | 1N3289S.pdf |