창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F330MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 275mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12858-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F330MHD1TN | |
| 관련 링크 | UVR2F330, UVR2F330MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A510JAT2A | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A510JAT2A.pdf | |
![]() | 89096-002 | FUSE BUSS SUBMINIATURE | 89096-002.pdf | |
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![]() | CMF60360K00DEEA | RES 360K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF60360K00DEEA.pdf | |
![]() | AZ1117H-1.8E1 | AZ1117H-1.8E1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117H-1.8E1.pdf | |
![]() | SFH3211-PBF | SFH3211-PBF Infineon SMD or Through Hole | SFH3211-PBF.pdf | |
![]() | PT1101 | PT1101 PT SOT23-5 | PT1101.pdf | |
![]() | CS72-18IO8 | CS72-18IO8 IXYS SMD or Through Hole | CS72-18IO8.pdf | |
![]() | NL201614T-330J-N | NL201614T-330J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL201614T-330J-N.pdf | |
![]() | 89HPES24N3AZCBX | 89HPES24N3AZCBX IDT BGA | 89HPES24N3AZCBX.pdf | |
![]() | LGK1V223MEHC | LGK1V223MEHC NICHICON DIP | LGK1V223MEHC.pdf | |
![]() | SP6222EK-2-5-L TEL:82766440 | SP6222EK-2-5-L TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SP6222EK-2-5-L TEL:82766440.pdf |