창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2F220MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2F220MPA | |
| 관련 링크 | UVR2F2, UVR2F220MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022CTR | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CTR.pdf | |
![]() | TFZGTR15B | DIODE ZENER 15V 500MW TUMD2 | TFZGTR15B.pdf | |
![]() | MLESWT-P1-0000-0000A8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3113K (2850K ~ 3375K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-P1-0000-0000A8.pdf | |
![]() | ERWE501LGC222MEB5N | ERWE501LGC222MEB5N NIPPON SMD or Through Hole | ERWE501LGC222MEB5N.pdf | |
![]() | TCM1210G-650-2P | TCM1210G-650-2P TDK SMD | TCM1210G-650-2P.pdf | |
![]() | 1016-5R6K | 1016-5R6K LY DIP | 1016-5R6K.pdf | |
![]() | MR27V3202FTPZ010 | MR27V3202FTPZ010 OKI TSOP | MR27V3202FTPZ010.pdf | |
![]() | MFR-50BRD5212K7 | MFR-50BRD5212K7 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-50BRD5212K7.pdf | |
![]() | TLYK16TAP(F)TPK53 | TLYK16TAP(F)TPK53 TOSHIBA ROHS | TLYK16TAP(F)TPK53.pdf | |
![]() | 6407-224-15273P | 6407-224-15273P DEUTSCH SMD or Through Hole | 6407-224-15273P.pdf | |
![]() | UPD75512GF-213 | UPD75512GF-213 NEC QFP | UPD75512GF-213.pdf |