창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2E470MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12851-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2E470MHD1TO | |
| 관련 링크 | UVR2E470, UVR2E470MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HE1AN-Q-DC12V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Chassis Mount | HE1AN-Q-DC12V.pdf | |
![]() | CH7004C-V AUF MBG66 | CH7004C-V AUF MBG66 CHRONTEL PLCC-44 | CH7004C-V AUF MBG66.pdf | |
![]() | LM211PW | LM211PW TI TSSOP8 | LM211PW.pdf | |
![]() | 104JG1JRA | 104JG1JRA US SMD or Through Hole | 104JG1JRA.pdf | |
![]() | K7N163645M-QC15 | K7N163645M-QC15 SAMSUNG QFP-100 | K7N163645M-QC15.pdf | |
![]() | TMS-1C-PD12H | TMS-1C-PD12H OMRON SMD or Through Hole | TMS-1C-PD12H.pdf | |
![]() | 531EA230M000DGR | 531EA230M000DGR ORIGINAL SMD or Through Hole | 531EA230M000DGR.pdf | |
![]() | MIC50396N | MIC50396N MIC DIP40 | MIC50396N.pdf | |
![]() | 1393117-3 | 1393117-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1393117-3.pdf | |
![]() | HT9200A 8SOP | HT9200A 8SOP HT SMD or Through Hole | HT9200A 8SOP.pdf | |
![]() | LM136MH-2.5 | LM136MH-2.5 NS CAN | LM136MH-2.5.pdf | |
![]() | SA55189 | SA55189 PHICIPS TSSOP-20 | SA55189.pdf |