창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D4R7MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1176 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D4R7MPD | |
| 관련 링크 | UVR2D4, UVR2D4R7MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR291C103KARTR1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR291C103KARTR1.pdf | |
![]() | LP221F23CET | 22.1184MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F23CET.pdf | |
![]() | 3-1472969-8 | RELAY TIME DELAY | 3-1472969-8.pdf | |
![]() | RU1DGF | RU1DGF gulf SMD or Through Hole | RU1DGF.pdf | |
![]() | NN511000J-60 | NN511000J-60 NPNX SOJ | NN511000J-60.pdf | |
![]() | HD74ALVC1G14CME | HD74ALVC1G14CME RENESAS SOT353 | HD74ALVC1G14CME.pdf | |
![]() | IDTQS3126QG8 | IDTQS3126QG8 IDT SSOP16 | IDTQS3126QG8.pdf | |
![]() | ECU-V1H223KBM | ECU-V1H223KBM PANASONIC SMD or Through Hole | ECU-V1H223KBM.pdf | |
![]() | MPR2272S | MPR2272S STANLEY SMD or Through Hole | MPR2272S.pdf | |
![]() | TC-0102X | TC-0102X DC SMD or Through Hole | TC-0102X.pdf | |
![]() | MP2000(AB) | MP2000(AB) Panasonic BGA | MP2000(AB).pdf | |
![]() | XC2C512-10FTG256 | XC2C512-10FTG256 XILINX BGA | XC2C512-10FTG256.pdf |