창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D4R7MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D4R7MPA | |
| 관련 링크 | UVR2D4, UVR2D4R7MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 87456-3 | 87456-3 TYCO SMD or Through Hole | 87456-3.pdf | |
![]() | VI-2TZ-M | VI-2TZ-M VICOR DC-DC | VI-2TZ-M.pdf | |
![]() | DS55115J | DS55115J NS CDIP16 | DS55115J.pdf | |
![]() | RK73H1JTD33.K | RK73H1JTD33.K KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTD33.K.pdf | |
![]() | B32562-J3155K (155K250) | B32562-J3155K (155K250) EPCOS SMD or Through Hole | B32562-J3155K (155K250).pdf | |
![]() | 1N1301 | 1N1301 IR DO-5 | 1N1301.pdf | |
![]() | MR2920 | MR2920 Shindengen ZIP-7P | MR2920 .pdf | |
![]() | 5STP63-R | 5STP63-R BEL SMD or Through Hole | 5STP63-R.pdf | |
![]() | CY6212V18LL-200ZAI | CY6212V18LL-200ZAI CYPRESS TSOP | CY6212V18LL-200ZAI.pdf | |
![]() | ACE9020 | ACE9020 GPS SSOP28 | ACE9020.pdf | |
![]() | IA3131 | IA3131 SILICON SMD or Through Hole | IA3131.pdf | |
![]() | XC6222B42BPR-G | XC6222B42BPR-G TOREX SOT23-5 | XC6222B42BPR-G.pdf |