창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D3R3MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D3R3MEA | |
| 관련 링크 | UVR2D3, UVR2D3R3MEA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LD025C151KAB2A | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025C151KAB2A.pdf | |
![]() | LTW-Z5630SZL50 | LED Lighting - White, Cool 5000K 3.2V 120mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | LTW-Z5630SZL50.pdf | |
![]() | P1171.105NLT | 1mH Shielded Wirewound Inductor 460mA 1.75 Ohm Max Nonstandard | P1171.105NLT.pdf | |
![]() | 20V22C | 20V22C KEMET SMD or Through Hole | 20V22C.pdf | |
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![]() | MAX5250EAP | MAX5250EAP MAXIM SOP | MAX5250EAP.pdf | |
![]() | MQB4CDTE | MQB4CDTE FREESCAL TSSOP16 | MQB4CDTE.pdf | |
![]() | SF20DMPZ-H3 | SF20DMPZ-H3 MITSUBIS SMD or Through Hole | SF20DMPZ-H3.pdf | |
![]() | NSP-4-4-01 | NSP-4-4-01 RICHCO SMD or Through Hole | NSP-4-4-01.pdf | |
![]() | TLN105F | TLN105F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLN105F.pdf | |
![]() | HSMH-C171 | HSMH-C171 AVAGO SMD or Through Hole | HSMH-C171.pdf |