창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D221MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1182 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D221MHD | |
| 관련 링크 | UVR2D2, UVR2D221MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A470KBLAT4X | 47pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A470KBLAT4X.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC5K11 | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC5K11.pdf | |
![]() | 4814P-T02-562LF | RES ARRAY 13 RES 5.6K OHM 14SOIC | 4814P-T02-562LF.pdf | |
![]() | CMF6530K100BHEA | RES 30.1K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6530K100BHEA.pdf | |
![]() | H82K43BZA | RES 2.43K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K43BZA.pdf | |
![]() | AM29BS128HD9V | AM29BS128HD9V AMD BGA | AM29BS128HD9V.pdf | |
![]() | TPS77815DRG4 | TPS77815DRG4 TI SOP8 | TPS77815DRG4.pdf | |
![]() | MNM1219 | MNM1219 PANASONIO QFP | MNM1219.pdf | |
![]() | CM600DY-34H | CM600DY-34H MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM600DY-34H.pdf | |
![]() | TSP53C03AN | TSP53C03AN TEXAS DIP16 | TSP53C03AN.pdf | |
![]() | QEDS-9898 | QEDS-9898 HP SMD or Through Hole | QEDS-9898.pdf | |
![]() | PSD501B1-C-20L | PSD501B1-C-20L WSI JLCC | PSD501B1-C-20L.pdf |