창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2AR22MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.7mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1137 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2AR22MDD | |
| 관련 링크 | UVR2AR, UVR2AR22MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MSM511666C-60TK | MSM511666C-60TK OKI TSOP | MSM511666C-60TK.pdf | |
![]() | 1822-410-016-7W | 1822-410-016-7W ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | 1822-410-016-7W.pdf | |
![]() | SII9024EBU6 | SII9024EBU6 SiliconImage BGA | SII9024EBU6.pdf | |
![]() | ISPGAL22LV10-5LJ | ISPGAL22LV10-5LJ Lattice PLCC28 | ISPGAL22LV10-5LJ.pdf | |
![]() | DIR1703 | DIR1703 BB SSOP28 | DIR1703.pdf | |
![]() | BATSV-00315-TP10 | BATSV-00315-TP10 ORIGINAL SMD or Through Hole | BATSV-00315-TP10.pdf | |
![]() | AM-35-40PL05 | AM-35-40PL05 Siemens SMD or Through Hole | AM-35-40PL05.pdf | |
![]() | BRPY1204W-163-TR | BRPY1204W-163-TR STANIEY SMD or Through Hole | BRPY1204W-163-TR.pdf | |
![]() | LV250U-48 | LV250U-48 LHV SMD or Through Hole | LV250U-48.pdf | |
![]() | DM54312J | DM54312J NS CDIP | DM54312J.pdf |