창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1V472MRD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1089 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1V472MRD6 | |
| 관련 링크 | UVR1V47, UVR1V472MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S820J29SL0N6UJ5R | 82pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | S820J29SL0N6UJ5R.pdf | |
![]() | TNPW120634K0BEEA | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120634K0BEEA.pdf | |
![]() | 44JR500KLFT7 | 44JR500KLFT7 BI SMD or Through Hole | 44JR500KLFT7.pdf | |
![]() | 2.6M*2.2M 2688 | 2.6M*2.2M 2688 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.6M*2.2M 2688.pdf | |
![]() | IDT92HD71B7X5NL | IDT92HD71B7X5NL ORIGINAL QFN | IDT92HD71B7X5NL.pdf | |
![]() | XC6201P181MR | XC6201P181MR TOEX SOT23-5 | XC6201P181MR.pdf | |
![]() | NAC-06-472-D | NAC-06-472-D COSEL SMD or Through Hole | NAC-06-472-D.pdf | |
![]() | U3551M | U3551M TEMIC SMD or Through Hole | U3551M.pdf | |
![]() | CXZN1050-R50 | CXZN1050-R50 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXZN1050-R50.pdf | |
![]() | 3DA93 | 3DA93 HG SMD or Through Hole | 3DA93.pdf | |
![]() | L97778 | L97778 ST TSSOP | L97778.pdf | |
![]() | CD4081BMJ/883QS | CD4081BMJ/883QS NS SMD or Through Hole | CD4081BMJ/883QS.pdf |