창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1V470MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 130mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-12808-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1V470MDD1TD | |
관련 링크 | UVR1V470, UVR1V470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SR592C563KAR | 0.056µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR592C563KAR.pdf | |
![]() | CMF6020K000JLEB | RES 20K OHM 1W 5% AXIAL | CMF6020K000JLEB.pdf | |
![]() | EP1C6T144C9N | EP1C6T144C9N ALTERA TQFP144 | EP1C6T144C9N.pdf | |
![]() | PC26002ETL | PC26002ETL PHI BGA | PC26002ETL.pdf | |
![]() | ACS754SCB200 | ACS754SCB200 Allegro CA-5 | ACS754SCB200.pdf | |
![]() | 8420GGP | 8420GGP AMD CDIP20 | 8420GGP.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP2T | DSPIC33FJ32GP2T MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | DSPIC33FJ32GP2T.pdf | |
![]() | UA787PC | UA787PC FSC DIP16 | UA787PC.pdf | |
![]() | 54390/BEAJC | 54390/BEAJC TI CDIP | 54390/BEAJC.pdf | |
![]() | 51T82422F01 | 51T82422F01 LPINE DIP-42P | 51T82422F01.pdf | |
![]() | QB2D108M30050 | QB2D108M30050 SAMW DIP2 | QB2D108M30050.pdf | |
![]() | NAS29 | NAS29 NSC TO-220 | NAS29.pdf |