창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1V331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1083 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1V331MPD | |
| 관련 링크 | UVR1V3, UVR1V331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44011CDT | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011CDT.pdf | |
![]() | BC817-25-7-F | TRANS NPN 45V 0.8A SOT23-3 | BC817-25-7-F.pdf | |
![]() | RE0402FRE0736KL | RES SMD 36K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0736KL.pdf | |
![]() | RNF14BAE184R | RES 184 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE184R.pdf | |
![]() | TMP87CH00F-1110 | TMP87CH00F-1110 TOSHIBA QFP | TMP87CH00F-1110.pdf | |
![]() | MAX1044ESA | MAX1044ESA MAXIM DIP16 | MAX1044ESA.pdf | |
![]() | ON 1SMA15CAT3G | ON 1SMA15CAT3G ONSEMI SMD or Through Hole | ON 1SMA15CAT3G.pdf | |
![]() | BYX39-600 | BYX39-600 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX39-600.pdf | |
![]() | TL-T2F2 | TL-T2F2 Omron SMD or Through Hole | TL-T2F2.pdf | |
![]() | TCC200B-A-R1 | TCC200B-A-R1 TELECHIPS BGA | TCC200B-A-R1.pdf | |
![]() | XY94084FB | XY94084FB ON SOP20 | XY94084FB.pdf | |
![]() | P4SSMJ100CA | P4SSMJ100CA SIRECT SMA | P4SSMJ100CA.pdf |