창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1J331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 710mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1J331MPD | |
| 관련 링크 | UVR1J3, UVR1J331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T92P7A24-240 | RELAY GEN PURP | T92P7A24-240.pdf | |
![]() | RMCF0603FT124R | RES SMD 124 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT124R.pdf | |
![]() | Y00626K80000T9L | RES 6.8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00626K80000T9L.pdf | |
![]() | TZV02R200A110T00 | TZV02R200A110T00 muRata NA | TZV02R200A110T00.pdf | |
![]() | KTY82110 | KTY82110 ph SMD or Through Hole | KTY82110.pdf | |
![]() | TMP87CH21AF-2464 | TMP87CH21AF-2464 TOS QFP | TMP87CH21AF-2464.pdf | |
![]() | PCD8014HL/D10/2 | PCD8014HL/D10/2 PHI QFP | PCD8014HL/D10/2.pdf | |
![]() | MC1495L* | MC1495L* MOT SMD or Through Hole | MC1495L*.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-RL55 | K6T0808C1D-RL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-RL55.pdf | |
![]() | 2N3904/E6 | 2N3904/E6 BelFuse SMD or Through Hole | 2N3904/E6.pdf | |
![]() | 2-641264-1 | 2-641264-1 AMP ORIGINAL | 2-641264-1.pdf | |
![]() | SKD62/18 | SKD62/18 SEMIKRON MOKUAI | SKD62/18.pdf |