창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H3R3MDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H3R3MDA | |
| 관련 링크 | UVR1H3, UVR1H3R3MDA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SS0906121YLB | SS0906121YLB ABC SMD or Through Hole | SS0906121YLB.pdf | |
![]() | EM78P5842NK/NKJ | EM78P5842NK/NKJ EMC SDIP-24 | EM78P5842NK/NKJ.pdf | |
![]() | 25C040X-I/ST | 25C040X-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25C040X-I/ST.pdf | |
![]() | SMBJP4KE13C | SMBJP4KE13C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE13C.pdf | |
![]() | LT1956CGN | LT1956CGN LT SMD or Through Hole | LT1956CGN.pdf | |
![]() | AT90S8515-8PI/PU | AT90S8515-8PI/PU ORIGINAL SMD or Through Hole | AT90S8515-8PI/PU.pdf | |
![]() | 54ACT00BMQB | 54ACT00BMQB NS DIP-14 | 54ACT00BMQB.pdf | |
![]() | MAX320CUA+T-MAXIM | MAX320CUA+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX320CUA+T-MAXIM.pdf | |
![]() | VG001-02 | VG001-02 SHARP DIP-42 | VG001-02.pdf | |
![]() | TC7SET08FU G2 | TC7SET08FU G2 TOS SMD or Through Hole | TC7SET08FU G2.pdf |