창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H3R3MDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H3R3MDA | |
| 관련 링크 | UVR1H3, UVR1H3R3MDA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HCE103MBCCJ0KR | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.984" Dia(25.00mm) | HCE103MBCCJ0KR.pdf | |
![]() | CMF65330K00DEEK | RES 330K OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF65330K00DEEK.pdf | |
![]() | 964L | 964L SIS BGA | 964L.pdf | |
![]() | DSEI2X61-05A | DSEI2X61-05A IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X61-05A.pdf | |
![]() | 053627-0874 | 053627-0874 molex BTB-0.635-80P-F-10H | 053627-0874.pdf | |
![]() | SM72240MFX-3.08 | SM72240MFX-3.08 NSC SOT23-5 | SM72240MFX-3.08.pdf | |
![]() | MMBZ12VDL | MMBZ12VDL NXP SOT-23 | MMBZ12VDL.pdf | |
![]() | XC3490APQ160-5C | XC3490APQ160-5C XILINH QFP | XC3490APQ160-5C.pdf | |
![]() | mch-xq-18w | mch-xq-18w MCH SMD or Through Hole | mch-xq-18w.pdf | |
![]() | ST8812FS | ST8812FS ST TO-3P | ST8812FS.pdf | |
![]() | ISL21007BFB830Z | ISL21007BFB830Z INTERSIL SOIC8P | ISL21007BFB830Z.pdf |