창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H331MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 590mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H331MPA | |
| 관련 링크 | UVR1H3, UVR1H331MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E9R0DA01D | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R0DA01D.pdf | |
![]() | CM309E24576000BBKT | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24576000BBKT.pdf | |
![]() | PSM1-402Z-05T2 | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 4000pF 5A 3-PSM | PSM1-402Z-05T2.pdf | |
![]() | HCM49-27.000MABJ-UT | HCM49-27.000MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | HCM49-27.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | UPC458C | UPC458C NEC DIP-14 | UPC458C.pdf | |
![]() | A570384 | A570384 ALLEGRO DIP-16 | A570384.pdf | |
![]() | KDS114 UD | KDS114 UD GC SOD-323 | KDS114 UD.pdf | |
![]() | EMB05N03GH | EMB05N03GH EMC SOP-8 | EMB05N03GH.pdf | |
![]() | RJL6018DPK | RJL6018DPK Renesas TO-3P | RJL6018DPK.pdf | |
![]() | K7A803609B-QI25000 | K7A803609B-QI25000 SAMSUNG QFP100 | K7A803609B-QI25000.pdf | |
![]() | HF50ACB453218T | HF50ACB453218T TDK 1812 | HF50ACB453218T.pdf | |
![]() | HD6432122P36FAKG | HD6432122P36FAKG RENESES QFP | HD6432122P36FAKG.pdf |