창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H100MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-5915-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H100MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVR1H100, UVR1H100MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LFCL0500ZA1 | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | LFCL0500ZA1.pdf | |
![]() | TC-1.8432MCE-T | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-1.8432MCE-T.pdf | |
![]() | YC164-FR-0743RL | RES ARRAY 4 RES 43 OHM 1206 | YC164-FR-0743RL.pdf | |
![]() | IDT70T3539MS133BCGI | IDT70T3539MS133BCGI IDT BGA | IDT70T3539MS133BCGI.pdf | |
![]() | ENC424J600T-I/ML | ENC424J600T-I/ML Microchip SMD or Through Hole | ENC424J600T-I/ML.pdf | |
![]() | 400YXA1MEFC(6.3X11) | 400YXA1MEFC(6.3X11) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 400YXA1MEFC(6.3X11).pdf | |
![]() | S-81245SG | S-81245SG Seiko Sot-153 | S-81245SG.pdf | |
![]() | SYP6551 | SYP6551 SY DIP | SYP6551.pdf | |
![]() | C3225JB1C225KT000N 1210-225K | C3225JB1C225KT000N 1210-225K TDK SMD or Through Hole | C3225JB1C225KT000N 1210-225K.pdf | |
![]() | SN74H40P | SN74H40P TI DIP | SN74H40P.pdf | |
![]() | R8J73628BGZV1 | R8J73628BGZV1 RENESAS BGA | R8J73628BGZV1.pdf | |
![]() | iQM48060A015V-001-R | iQM48060A015V-001-R TDK-Lambda SMD or Through Hole | iQM48060A015V-001-R.pdf |