창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1058 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E220MDD | |
| 관련 링크 | UVR1E2, UVR1E220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IS61LV25616-8TL | IS61LV25616-8TL ISSI TSOP44 | IS61LV25616-8TL.pdf | |
![]() | UPG2183T6C-E2 | UPG2183T6C-E2 NEC SMD or Through Hole | UPG2183T6C-E2.pdf | |
![]() | SMK2-X4322-01 | SMK2-X4322-01 O SOP | SMK2-X4322-01.pdf | |
![]() | TL317CD * | TL317CD * TI SMD or Through Hole | TL317CD *.pdf | |
![]() | J2205TL | J2205TL HITACHI TO-263 | J2205TL.pdf | |
![]() | 10A250V-AC | 10A250V-AC RT SMD or Through Hole | 10A250V-AC.pdf | |
![]() | AIC-7901X B | AIC-7901X B AIC BGA | AIC-7901X B.pdf | |
![]() | LNS52153.6864MHZ | LNS52153.6864MHZ N/A SMD or Through Hole | LNS52153.6864MHZ.pdf | |
![]() | EC3AW12 | EC3AW12 CINCON DIP24 | EC3AW12.pdf | |
![]() | 81-BL02RN2R1M2B | 81-BL02RN2R1M2B MURATAI bl02RN2-r62 u 2BEAD SMDNO | 81-BL02RN2R1M2B.pdf | |
![]() | SA58631 | SA58631 NXP QFN | SA58631.pdf | |
![]() | 1005HT2.7NH | 1005HT2.7NH SAMSUNG SMD or Through Hole | 1005HT2.7NH.pdf |