창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E103MRD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | 493-1072 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E103MRD6 | |
| 관련 링크 | UVR1E10, UVR1E103MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 43F40RE | RES 40 OHM 3W 1% AXIAL | 43F40RE.pdf | |
![]() | MCM6290CP-12 | MCM6290CP-12 MOT PDIP | MCM6290CP-12.pdf | |
![]() | TC9235PG | TC9235PG TOSHIBA- SOP16 | TC9235PG.pdf | |
![]() | IDT71V65903S85BQG | IDT71V65903S85BQG IDT BGA | IDT71V65903S85BQG.pdf | |
![]() | TLP421D4-GR | TLP421D4-GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421D4-GR.pdf | |
![]() | TZMB5V1GS08 | TZMB5V1GS08 vishay SMD or Through Hole | TZMB5V1GS08.pdf | |
![]() | SN74LVC821APW | SN74LVC821APW BB/TI TSSOP24 | SN74LVC821APW.pdf | |
![]() | UG80960HA3316 | UG80960HA3316 INTEL QFP208 | UG80960HA3316.pdf | |
![]() | PE-0805FT683KTT | PE-0805FT683KTT PULSE SMD | PE-0805FT683KTT.pdf | |
![]() | C35PC | C35PC ORIGINAL SMD or Through Hole | C35PC.pdf | |
![]() | UPD7506C073 | UPD7506C073 NEC DIP | UPD7506C073.pdf |