창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1C470MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12770-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1C470MDD6TP | |
| 관련 링크 | UVR1C470, UVR1C470MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | BAV5004LP-7B | DIODE GEN PURP 350V 300MA 2DFN | BAV5004LP-7B.pdf | |
|  | MRS25000C1914FCT00 | RES 1.91M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1914FCT00.pdf | |
|  | UPD78330GJ-5BG | UPD78330GJ-5BG NEC QFP | UPD78330GJ-5BG.pdf | |
|  | SI7901EDN-T11 | SI7901EDN-T11 OKI SMD or Through Hole | SI7901EDN-T11.pdf | |
|  | V23135-T1002-X009 | V23135-T1002-X009 TYCO DIP | V23135-T1002-X009.pdf | |
|  | ENG-BG | ENG-BG ANADIGI QFN | ENG-BG.pdf | |
|  | M01-0603BC | M01-0603BC HI-LIGHT ROHS | M01-0603BC.pdf | |
|  | AS7C31025-15TC | AS7C31025-15TC ALLIANCE TSOP | AS7C31025-15TC.pdf | |
|  | 24HSS1041E-2HF | 24HSS1041E-2HF LB SMD or Through Hole | 24HSS1041E-2HF.pdf | |
|  | M12D201001 | M12D201001 POWER SMD or Through Hole | M12D201001.pdf | |
|  | HYDU573222AFM-33 | HYDU573222AFM-33 HYNIX BGA | HYDU573222AFM-33.pdf | |
|  | TLP645GF(F) | TLP645GF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP645GF(F).pdf |