창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1C330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1038 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1C330MDD | |
| 관련 링크 | UVR1C3, UVR1C330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 600S330FW250XT | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S330FW250XT.pdf | |
![]() | RC0805FR-0749R9P | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0749R9P.pdf | |
![]() | RC0603FR-079M76L | RES SMD 9.76M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-079M76L.pdf | |
![]() | A1301AQ | A1301AQ SONY QFP | A1301AQ.pdf | |
![]() | BD235F | BD235F PHI TO-126F | BD235F.pdf | |
![]() | TS7912 | TS7912 TS TO220 | TS7912.pdf | |
![]() | RM73H2ATDR200 | RM73H2ATDR200 KOA SMD or Through Hole | RM73H2ATDR200.pdf | |
![]() | LT1222HS8 | LT1222HS8 LINEAR SMD or Through Hole | LT1222HS8.pdf | |
![]() | B25667-A3497-A375 | B25667-A3497-A375 EPCS SMD or Through Hole | B25667-A3497-A375.pdf | |
![]() | TSB41LV03APFPG4 | TSB41LV03APFPG4 TI QFP | TSB41LV03APFPG4.pdf | |
![]() | R200CH21C2H0/NQ | R200CH21C2H0/NQ WESTCODE module | R200CH21C2H0/NQ.pdf |