창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1C223MRD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 180 | |
| 다른 이름 | 493-1054 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1C223MRD6 | |
| 관련 링크 | UVR1C22, UVR1C223MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | KZE16VB68RM6X7LL | 68µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | KZE16VB68RM6X7LL.pdf | |
![]() | 06035C221JAT2A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C221JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0402D2R7BXCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7BXCAC.pdf | |
![]() | P51-500-A-Y-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-500-A-Y-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | M11B416256A-60J | M11B416256A-60J ELITEMT SOJ | M11B416256A-60J.pdf | |
![]() | SCD-0102 | SCD-0102 HEC DIP18 | SCD-0102.pdf | |
![]() | E54-CT3 | E54-CT3 OMRON SMD or Through Hole | E54-CT3.pdf | |
![]() | G17040HA2B | G17040HA2B Beetech SMD or Through Hole | G17040HA2B.pdf | |
![]() | BPT-BP2934 | BPT-BP2934 BRIGHT ROHS | BPT-BP2934.pdf | |
![]() | 1W-220R | 1W-220R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W-220R.pdf | |
![]() | KM64V4002AJ-15 | KM64V4002AJ-15 SAMSUNG SOJ | KM64V4002AJ-15.pdf | |
![]() | SMA02075045K3 | SMA02075045K3 VISHAY SMD or Through Hole | SMA02075045K3.pdf |