창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1C153MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1051 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1C153MRD | |
| 관련 링크 | UVR1C1, UVR1C153MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | ATA5577M2250C-DBB | IC RFID R/W BUMP SAWN WAFER | ATA5577M2250C-DBB.pdf | |
![]() | SPI26CN10N G | SPI26CN10N G Infineon TO-262 | SPI26CN10N G.pdf | |
![]() | LMSD4148LT1G 1N4148 | LMSD4148LT1G 1N4148 LT SMD or Through Hole | LMSD4148LT1G 1N4148.pdf | |
![]() | CXQ70108D | CXQ70108D SONY DIP | CXQ70108D.pdf | |
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![]() | SN74ABT16245ADG | SN74ABT16245ADG TI TSSOP | SN74ABT16245ADG.pdf | |
![]() | TA-010TCMS4R7K-AR | TA-010TCMS4R7K-AR ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-010TCMS4R7K-AR.pdf | |
![]() | MACH131SP10VC | MACH131SP10VC AMD SMD or Through Hole | MACH131SP10VC.pdf | |
![]() | ESDA19SC6-E-ST | ESDA19SC6-E-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | ESDA19SC6-E-ST.pdf |