창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1C100MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12763-3 Q4963305 UVR1C100MDD1TD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1C100MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVR1C100, UVR1C100MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12ZYJ754U | RES SMD 750K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ754U.pdf | |
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![]() | C2012X5R1C475KT00HE | C2012X5R1C475KT00HE TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1C475KT00HE.pdf | |
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![]() | CXD2150BR | CXD2150BR SONY QFP | CXD2150BR.pdf | |
![]() | AIC-7896N-AQED833 | AIC-7896N-AQED833 ADAPREC BGA | AIC-7896N-AQED833.pdf | |
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![]() | 74LVCH32224AEC | 74LVCH32224AEC ORIGINAL BGA | 74LVCH32224AEC.pdf | |
![]() | LTC1129CS8 | LTC1129CS8 LT SOP8 | LTC1129CS8.pdf | |
![]() | 64620-75M109 | 64620-75M109 SEMIFILMS SMD or Through Hole | 64620-75M109.pdf |