창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1A330MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12756-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1A330MDD6TP | |
| 관련 링크 | UVR1A330, UVR1A330MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402JR-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-076K2L.pdf | |
![]() | EXB-38V473JV | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 1206 | EXB-38V473JV.pdf | |
![]() | ACE302C600EBM+H | ACE302C600EBM+H ACE SOT-23 | ACE302C600EBM+H.pdf | |
![]() | LTC1064-1CJ | LTC1064-1CJ LT CDIP | LTC1064-1CJ.pdf | |
![]() | UCC283TD-ADJ | UCC283TD-ADJ ORIGINAL TO-263-5 | UCC283TD-ADJ .pdf | |
![]() | XC61CN5702NR | XC61CN5702NR TOREX SOT343 | XC61CN5702NR.pdf | |
![]() | 821-0025T | 821-0025T ELEC&ELTEK SMD or Through Hole | 821-0025T.pdf | |
![]() | A4718 | A4718 AGILENT DIP | A4718.pdf | |
![]() | CM6824IP | CM6824IP CHAMPION DIP | CM6824IP.pdf | |
![]() | MB2245BB+518 | MB2245BB+518 PHILIPS SMD or Through Hole | MB2245BB+518.pdf | |
![]() | 4614-6001 | 4614-6001 M SMD or Through Hole | 4614-6001.pdf |