창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J333MRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J333MRA | |
| 관련 링크 | UVR0J3, UVR0J333MRA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013ATT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ATT.pdf | |
![]() | DSC2110FL2-A0026 | 25MHz, 75MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC2110FL2-A0026.pdf | |
![]() | WLCR025FE | RES 0.025 OHM 2W 1% AXIAL | WLCR025FE.pdf | |
![]() | CY7C901-23PC | CY7C901-23PC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C901-23PC.pdf | |
![]() | OM7635SMP | OM7635SMP InternationalRectifier SMD or Through Hole | OM7635SMP.pdf | |
![]() | 71251-0002 | 71251-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 71251-0002.pdf | |
![]() | ELC10D181 | ELC10D181 ST SOP-8 | ELC10D181.pdf | |
![]() | BL-HE133A-TRE | BL-HE133A-TRE BRIGHT PB-FREE | BL-HE133A-TRE.pdf | |
![]() | SC5PA11 | SC5PA11 MNC SMD or Through Hole | SC5PA11.pdf | |
![]() | NJM2870F25 (TE2) | NJM2870F25 (TE2) ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2870F25 (TE2).pdf | |
![]() | ECKD3J222MDU | ECKD3J222MDU PANASONIC DIP-2 | ECKD3J222MDU.pdf | |
![]() | HYD0SQH0MF3P-5L60E | HYD0SQH0MF3P-5L60E ORIGINAL SMD or Through Hole | HYD0SQH0MF3P-5L60E.pdf |