창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J331MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J331MEA | |
| 관련 링크 | UVR0J3, UVR0J331MEA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 416F240X2CST | 24MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CST.pdf | |
| .jpg) | NTHS1206N01N1003JR | NTC Thermistor 100k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N01N1003JR.pdf | |
|  | 817B/817C | 817B/817C ORIGINAL DIP-4 | 817B/817C.pdf | |
|  | DE56UA119ME3ALC | DE56UA119ME3ALC DSP QFP | DE56UA119ME3ALC.pdf | |
|  | B1011CSW-101M=P3 | B1011CSW-101M=P3 TOKO SMD | B1011CSW-101M=P3.pdf | |
|  | SC1189SW. | SC1189SW. SEMTECH SOP-24 | SC1189SW..pdf | |
|  | MOS-114+ | MOS-114+ MINI SMD or Through Hole | MOS-114+.pdf | |
|  | 770030-1 | 770030-1 TYC SMD or Through Hole | 770030-1.pdf | |
|  | M7101B | M7101B ALI QFP | M7101B.pdf | |
|  | XPERED-L1-R20-N4-C/Ix | XPERED-L1-R20-N4-C/Ix CREELTD SMD or Through Hole | XPERED-L1-R20-N4-C/Ix.pdf | |
|  | GRM42-6X7R474K25U-550 | GRM42-6X7R474K25U-550 MURATA 1206 | GRM42-6X7R474K25U-550.pdf | |
|  | TSA5059TS/C3 | TSA5059TS/C3 PHILIPS SSOP-16 | TSA5059TS/C3.pdf |