창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J223MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.35A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1014 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J223MHD | |
| 관련 링크 | UVR0J2, UVR0J223MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C901U471KZYDBA7317 | 470pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U471KZYDBA7317.pdf | |
![]() | DSC1033DI1-033.0000 | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-033.0000.pdf | |
![]() | RT0603WRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07562RL.pdf | |
![]() | CMF55196K00FKRE | RES 196K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55196K00FKRE.pdf | |
![]() | 1210ZC226JAT2A | 1210ZC226JAT2A AVX SMD | 1210ZC226JAT2A.pdf | |
![]() | PS8103-F3 | PS8103-F3 NEC SOP-5 | PS8103-F3.pdf | |
![]() | WSL12060R21%R86 | WSL12060R21%R86 VISHAY 1206 | WSL12060R21%R86.pdf | |
![]() | X24C16PI-3 | X24C16PI-3 XICOR DIP | X24C16PI-3.pdf | |
![]() | ANB1807-101M | ANB1807-101M ANLA SMD or Through Hole | ANB1807-101M.pdf | |
![]() | IP-B60-CY | IP-B60-CY IP SMD or Through Hole | IP-B60-CY.pdf | |
![]() | FM0H473ZFTP18 | FM0H473ZFTP18 SAMSUNG SMD or Through Hole | FM0H473ZFTP18.pdf |