창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR0J222MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-12742-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR0J222MPD1TD | |
관련 링크 | UVR0J222, UVR0J222MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
416F30022CDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CDT.pdf | ||
43223-6128 | 43223-6128 MOLEX ORIGINAL | 43223-6128.pdf | ||
F930G476MBAAST | F930G476MBAAST NCH SMD or Through Hole | F930G476MBAAST.pdf | ||
IRD3910 | IRD3910 IR MODULE | IRD3910.pdf | ||
SZP5026 | SZP5026 ORIGINAL SOF-26 | SZP5026.pdf | ||
HC147M | HC147M TI SOP16-5.2 | HC147M.pdf | ||
KSC5026M | KSC5026M FAIRC TO-126 | KSC5026M.pdf | ||
P89C51BP | P89C51BP PHILIPS SMD or Through Hole | P89C51BP.pdf | ||
NAG5433874 | NAG5433874 N/A BGA | NAG5433874.pdf | ||
CRL1220TR22J | CRL1220TR22J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRL1220TR22J.pdf | ||
TE-17 6.2B | TE-17 6.2B ROHM SMD or Through Hole | TE-17 6.2B.pdf | ||
JF0925S2H | JF0925S2H JAM SMD or Through Hole | JF0925S2H.pdf |