창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J102MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-12738-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J102MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVR0J102, UVR0J102MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW0805174KBEEN | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805174KBEEN.pdf | |
![]() | 27-21SYGC/S530-E2/TR8(QN) | 27-21SYGC/S530-E2/TR8(QN) EVERLIGHT SMD or Through Hole | 27-21SYGC/S530-E2/TR8(QN).pdf | |
![]() | 1NLV32T-100 | 1NLV32T-100 TDK SMD or Through Hole | 1NLV32T-100.pdf | |
![]() | TC200G02EFG1031 | TC200G02EFG1031 TOSHIBA QFP | TC200G02EFG1031.pdf | |
![]() | HK1245-7EQ HM628128 | HK1245-7EQ HM628128 HONGKONG DIP32 | HK1245-7EQ HM628128.pdf | |
![]() | NJU7007F3-TE1 | NJU7007F3-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7007F3-TE1.pdf | |
![]() | TS-10005-14TH | TS-10005-14TH ORIGINAL SMD or Through Hole | TS-10005-14TH.pdf | |
![]() | XCR3032C-VQ44C | XCR3032C-VQ44C XILINX QFP | XCR3032C-VQ44C.pdf |