창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J102MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J102MPA | |
| 관련 링크 | UVR0J1, UVR0J102MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE07604KL | RES SMD 604K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07604KL.pdf | |
![]() | RC0402DR-07464RL | RES SMD 464 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07464RL.pdf | |
![]() | IDT5V231OPGGI | IDT5V231OPGGI IDT TSSOP20 | IDT5V231OPGGI.pdf | |
![]() | NJM2391DL1-333 | NJM2391DL1-333 JRC SMD or Through Hole | NJM2391DL1-333.pdf | |
![]() | ERBFE0R50U | ERBFE0R50U PAN SMD or Through Hole | ERBFE0R50U.pdf | |
![]() | BA4126FV-E2 | BA4126FV-E2 ROHM SSOP-B16 | BA4126FV-E2.pdf | |
![]() | IMIZ9972BAT | IMIZ9972BAT CYPRESS TQFP52 | IMIZ9972BAT.pdf | |
![]() | ILC7062CP-27 | ILC7062CP-27 FAIRCHILD SOT89 | ILC7062CP-27.pdf | |
![]() | IRFS842 | IRFS842 FSC SMD or Through Hole | IRFS842.pdf | |
![]() | TA-020TCMS100M-4R | TA-020TCMS100M-4R FUJZTSU SMD or Through Hole | TA-020TCMS100M-4R.pdf | |
![]() | ZSC-4-1-75B+ | ZSC-4-1-75B+ MINI SMD or Through Hole | ZSC-4-1-75B+.pdf | |
![]() | S8050-D/S1AM | S8050-D/S1AM TOSHIBA SOT-23 | S8050-D/S1AM.pdf |