창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1J4R7MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UVP1J4R7MEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1J4R7MEA | |
| 관련 링크 | UVP1J4, UVP1J4R7MEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080522R6FKTA | RES SMD 22.6 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080522R6FKTA.pdf | |
![]() | TPSY157K016R0200 | TPSY157K016R0200 AVX SMD | TPSY157K016R0200.pdf | |
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![]() | BA2401DRC | BA2401DRC TI SMD or Through Hole | BA2401DRC.pdf | |
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![]() | MD82289-10/B /MD82289-10 | MD82289-10/B /MD82289-10 INTEL DIP | MD82289-10/B /MD82289-10.pdf | |
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![]() | D2141-3 | D2141-3 INTEL DIP | D2141-3.pdf | |
![]() | 74LVCV2G66D | 74LVCV2G66D PHI TSSOP-8 | 74LVCV2G66D.pdf | |
![]() | 87CH38N-5AU3 | 87CH38N-5AU3 TOSH DIP-42 | 87CH38N-5AU3.pdf | |
![]() | W173G | W173G Winbond SOP-16L | W173G.pdf |