창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP1H2R2MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP1H2R2MDD1TA | |
관련 링크 | UVP1H2R2, UVP1H2R2MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 195D335X0016S2T | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1507 (3718 Metric) 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | 195D335X0016S2T.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F1273V | RES SMD 127K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1273V.pdf | |
![]() | RP73D1J7K32BTG | RES SMD 7.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J7K32BTG.pdf | |
![]() | CW02B40R00JS70 | RES 40 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B40R00JS70.pdf | |
![]() | CW01031R00JE733 | RES 31 OHM 13W 5% AXIAL | CW01031R00JE733.pdf | |
![]() | EC300X | EC300X EPCOS DIP-2 | EC300X.pdf | |
![]() | IS61LV5128AL-10KI | IS61LV5128AL-10KI ISSI SOJ-36 | IS61LV5128AL-10KI.pdf | |
![]() | 3406LQ | 3406LQ NS LLP | 3406LQ.pdf | |
![]() | S3P8245XZ0-TWR5 | S3P8245XZ0-TWR5 SAMSUNG 80TQFP | S3P8245XZ0-TWR5.pdf | |
![]() | SHP-300 | SHP-300 MINI SMD or Through Hole | SHP-300.pdf | |
![]() | LM26CIM5XPA | LM26CIM5XPA nsc SMD or Through Hole | LM26CIM5XPA.pdf | |
![]() | MVK35VC10ME60 | MVK35VC10ME60 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | MVK35VC10ME60.pdf |