창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1H101MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 265mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12699-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1H101MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVP1H101, UVP1H101MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3DLXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3DLXAC.pdf | |
![]() | TC-15.8682MDD-T | 15.8682MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-15.8682MDD-T.pdf | |
![]() | HRS1H-S-24VDC | HRS1H-S-24VDC HKE DIP | HRS1H-S-24VDC.pdf | |
![]() | TOP242G | TOP242G POWER DIP-7 | TOP242G.pdf | |
![]() | FLI8538-LF | FLI8538-LF ST BGA | FLI8538-LF.pdf | |
![]() | M25P05-AVMN6TG | M25P05-AVMN6TG ST/Numonyx SOP-8 | M25P05-AVMN6TG.pdf | |
![]() | TPS76701DR | TPS76701DR TI SOP-8 | TPS76701DR.pdf | |
![]() | MBM400HS6GMBM400HS6AMBM400HR6AY | MBM400HS6GMBM400HS6AMBM400HR6AY HITACHI SMD or Through Hole | MBM400HS6GMBM400HS6AMBM400HR6AY.pdf | |
![]() | S650 | S650 QG TO-92 | S650.pdf | |
![]() | W166GC 18 | W166GC 18 SOP SMD or Through Hole | W166GC 18.pdf | |
![]() | SN65LBC175DRG4 | SN65LBC175DRG4 TI SOP-16 | SN65LBC175DRG4.pdf | |
![]() | MAAV007088-0001 | MAAV007088-0001 MA/COM SMD or Through Hole | MAAV007088-0001.pdf |