창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1C470MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12686-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1C470MED1TD | |
| 관련 링크 | UVP1C470, UVP1C470MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71H472KA01J | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H472KA01J.pdf | |
![]() | VJ0805D130JLPAC | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130JLPAC.pdf | |
![]() | T491D476K016AS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D476K016AS.pdf | |
![]() | 0679H9150-05 | FUSE BOARD MNT 15A 350VAC 60VDC | 0679H9150-05.pdf | |
![]() | 0224008.DRT2UP | FUSE GLASS 8A 125VAC 2AG | 0224008.DRT2UP.pdf | |
![]() | MMF014980 | WK-13-125TR-10C/W STRAIN GAGES ( | MMF014980.pdf | |
![]() | DF0609A | DF0609A ORIGINAL SMD or Through Hole | DF0609A.pdf | |
![]() | DF01SA-E3 | DF01SA-E3 VISHAY SMD-4 | DF01SA-E3.pdf | |
![]() | TSD14N100 | TSD14N100 ST SMD or Through Hole | TSD14N100.pdf | |
![]() | SSCF310100 | SSCF310100 ALPS SMD or Through Hole | SSCF310100.pdf | |
![]() | ISL55012IEZ | ISL55012IEZ INTERSIL SOT-363 | ISL55012IEZ.pdf | |
![]() | 33508 | 33508 MURR SMD or Through Hole | 33508.pdf |