창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1C331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 375mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6079 UVP1C331MPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1C331MPD | |
| 관련 링크 | UVP1C3, UVP1C331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL32B224KBFNNNF | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B224KBFNNNF.pdf | |
![]() | LQP02HQ2N4C02E | 2.4nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ2N4C02E.pdf | |
![]() | RT0402DRD0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0712R1L.pdf | |
![]() | EC2C45 | EC2C45 CINCON DIP5 | EC2C45.pdf | |
![]() | BGA771L16 E6327 | BGA771L16 E6327 INFINEON TSLP-16-1 | BGA771L16 E6327.pdf | |
![]() | G7L-1A-B | G7L-1A-B OMRON SMD or Through Hole | G7L-1A-B.pdf | |
![]() | MDT2501P | MDT2501P MTD DIP | MDT2501P.pdf | |
![]() | 1000UF/25V 10*20 | 1000UF/25V 10*20 Cheng SMD or Through Hole | 1000UF/25V 10*20.pdf | |
![]() | GRM55FR60J107KA01K | GRM55FR60J107KA01K MURATA SMD or Through Hole | GRM55FR60J107KA01K.pdf | |
![]() | S6B33B0 | S6B33B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B0.pdf | |
![]() | 1210-13.7R | 1210-13.7R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-13.7R.pdf | |
![]() | CA9H2.54700HMS | CA9H2.54700HMS ACP SMD or Through Hole | CA9H2.54700HMS.pdf |