창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP1C221MPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UVP1C221MPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UVP1C221MPA | |
관련 링크 | UVP1C2, UVP1C221MPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BF025016WC80036BJ1 | 80pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | BF025016WC80036BJ1.pdf | ||
RG1608V-111-W-T5 | RES SMD 110 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-111-W-T5.pdf | ||
RSF2JB110R | RES MO 2W 110 OHM 5% AXIAL | RSF2JB110R.pdf | ||
IMN25188M12 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | IMN25188M12.pdf | ||
RF1S630SM9A | RF1S630SM9A HAR Call | RF1S630SM9A.pdf | ||
HY27UH084G2M-TPCB | HY27UH084G2M-TPCB HYNIX SMD or Through Hole | HY27UH084G2M-TPCB.pdf | ||
2010 5% 9.1K | 2010 5% 9.1K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 9.1K.pdf | ||
LM1237BID/NA | LM1237BID/NA ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1237BID/NA.pdf | ||
Y60NK30Z | Y60NK30Z ST TO-247 | Y60NK30Z.pdf | ||
W250-200 | W250-200 ORIGINAL DIP | W250-200.pdf | ||
MSC0402C-9N1K | MSC0402C-9N1K EROCORE NA | MSC0402C-9N1K.pdf |