창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP1C220MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-12682-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP1C220MDD1TD | |
관련 링크 | UVP1C220, UVP1C220MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CX3225SB19200D0FLJCC | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB19200D0FLJCC.pdf | ||
MBA02040C3659FRP00 | RES 36.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3659FRP00.pdf | ||
1DA500K | NTC Thermistor 50 Disc, 2.5mm Dia x 0.8mm W | 1DA500K.pdf | ||
DELTA-DPF | DELTA-DPF DELTA SMD | DELTA-DPF.pdf | ||
MIC5270BM5 TEL:82766440 | MIC5270BM5 TEL:82766440 MICREL SOT23-5 | MIC5270BM5 TEL:82766440.pdf | ||
BFCN-7900+ | BFCN-7900+ Mini-circuits SMD or Through Hole | BFCN-7900+.pdf | ||
DSO751S60.000MHZ | DSO751S60.000MHZ KDS 57-4P | DSO751S60.000MHZ.pdf | ||
MIC912BM5TR | MIC912BM5TR MIC SOT23-5 | MIC912BM5TR.pdf | ||
AN5-5N6F | AN5-5N6F EMC SMD or Through Hole | AN5-5N6F.pdf | ||
CNY65-LF | CNY65-LF VS SMD or Through Hole | CNY65-LF.pdf | ||
BGW211 | BGW211 PHILIPS BGA | BGW211.pdf | ||
RF9986PCBA | RF9986PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF9986PCBA.pdf |